据媒体报道，AMD宣布计划在中国台湾投资超过100亿美元，扩大当地合作伙伴关系并提升先进封装产能。

5月21日，AMD在声明中表示，该公司正与包括日月光、力成、Sanmina和英业达在内的伙伴合作，以增强其在该地区的能力。同时，AMD还将与矽品精密共同开发面向人工智能系统和处理器的更高效节能的封装技术，以满足日益增长的AI计算需求。

AMD首席执行官苏姿丰表示：“随着人工智能的普及加速，我们的全球客户正在快速扩展人工智能基础设施，以满足不断增长的计算需求。”