当下，汽车电动化与智能化持续加速，以AI为代表的各行业应用算力需求不断升级，极大推动了先进封装技术的迭代发展，同时也对封装材料提出了更高要求。供应商不仅需要推出更全面的高可靠性创新材料解决方案以满足越来越广泛的应用场景，还要保证在实际工艺制程中帮助客户实现更高的生产效率。

近日，在SEMICON China上，半导体封装材料专家汉高展示了众多创新技术和解决方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等。

汉高SEMICON China 2023展台

车规级材料方案全面提升应用可靠性

中国新能源汽车的爆炸式增长与智能化升级进一步推动了半导体市场发展。汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur 表示，“从未来发展出发，2022-2025年期间汽车半导体领域硅晶圆面积的增长率将远高于其他行业需求量。”

用于汽车半导体领域的材料方案需达到车规级的高可靠性，并满足不断增加的功能集成、严苛的尺寸要求、导热控制和故障自动检测与主动安全保护以及长期性能表现等的综合需求。

针对这些要求，汉高推出了包括高导热芯片粘接、芯片粘接膜等在内的车规级解决方案，并基于多年的量产经验，帮助客户满足全线覆盖各个级别的车规可靠性要求。“作为半导体封装材料全球最大的供应商之一，目前汉高看到的汽车整体应用场景主要包含电力半导体、ADAS系统下的摄像头与雷达等设备、车联网中的无线通讯与互联设备等。未来，随着无人驾驶程度不断提升，对中央算力芯片也提出更高要求，汉高将不断顺应趋势升级产品，以满足未来市场需求，”Ram Trichur 说道。

汉高车规级半导体材料解决方案

例如针对车用的电力半导体，汉高提供全面的芯片粘接胶和芯片粘接膜产品组合，涵盖高可靠性导电和非导电芯片粘接胶/膜，为引线框架和层压基板封装实现出色的性能。

此外，汉高基于全新的化学平台开发的芯片粘接胶与新一代裸铜（Cu）引线框架兼容，可提供良好的RDS（on）控制，更高的可靠性与稳定的铜线键合工艺，并为大小型封装提供成本竞争优势。

“汽车半导体领域里超过90%都是用引线键合的封装，我们看到越来越多客户开始在引线键合封装中使用铜框架。铜框架能提供更高的可靠性，并且与传统的镀银或是镀镍、镀金框架相比，在成本上也更有竞争力，”Ram Trichur 表示。

面对汽车电气化的挑战，汉高将烧结作为满足功率半导体严苛粘接、导热和电气要求的首选解决方案。汉高的无压烧结产品组合不仅提供这些优势，更可使用标准的芯片粘接工艺进行加工。其新品乐泰Ablestik ABP 8068TI的导热系数高达165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性的汽车和工业功率半导体器件的性能要求。

先进封装材料助力生产效率提升 

摩尔定律推进逐步放缓，算力需求却在持续升级，先进封装已成为未来发展关键技术。

对此，汉高带来了先进封装解决方案，帮助客户解决在倒装芯片和堆叠封装设计、扇入扇出晶圆级封装(WLP)以及2.5D/3D集成架构中所面临的挑战，可确保长期可靠性、出色性能、高UPH和优秀作业性。

 
汉高先进封装材料解决方案

在倒装芯片和堆叠封装设计方面，汉高提供了多款芯片级底部填充胶产品，以防止热机械应力，从而提升封装体的整体可靠性和寿命。针对先进硅（Si）节点倒装芯片应用设计，汉高最新发布的底部填充胶乐泰Eccobond UF 9000AG可提供强大的互连保护以及量产制造兼容性。此外，对于包括异构集成在内的系统封装，汉高亦拥有多种产品组合和灵活高效的定制研发能力，以满足客户的不同需求。

“汉高提供的底部填充胶解决方案目前匹配了行业最先进的芯片制程工艺，包含5纳米，甚至3纳米工艺；另外，在实际的工艺制程中，填充胶的流动速度非常重要，汉高的底部填充胶高于行业平均水平30%以上，助力客户降本增效，”Ram Trichur 分享。

在晶圆包封材料上，汉高提供了用于晶圆级封装工艺的液体压缩成型材料，以满足越来越挑战的尺寸要求以及成本与性能的平衡，帮助封装工程师推进芯片集成和新器件设计：以符合REACH标准的无酸酐化学平台为基础，集成先进填料技术，实现无空洞间隙填充和全面覆盖，同时提供高可靠性和高UPH，从而降低总体成本。

“汉高的液态包封胶材料拥有行业领先的低翘曲率，可有效减少后续制程中的开裂、分层失效等问题，帮助客户显著提升良率，”Ram Trichur 表示。

此外，汉高还提供半导体粘合剂，将盖板和加强圈可靠地粘接到基材上，使封装器件在整个生产和运行热循环中保持平整，从而能够增强稳定性，减少因热循环带来的翘曲，并保持共面性，提供接地或电磁屏蔽能力。

以此次推出的众多创新解决方案为代表，未来汉高将持续通过定制化创新加码中国市场，帮助客户能够更好地应对技术迭代挑战与市场转型升级。