2月19日，博通公司宣布推出一款高集成度射频数字前端（DFE）SoC芯片BroadPeak™，为5G大规模多输入多输出（MIMO）与射频拉远单元（RRH）应用开辟全新可能，并为下一代5G-A（5G Advanced）和6G无线基础设施铺平道路。

据悉，该芯片采用5nm先进CMOS工艺，在单芯片上集成了业界顶尖的数字前端（DFE）与ADC/DAC模块，相比现有大规模MIMO和RRH方案功耗降低最高40%。凭借突破性的射频性能，以及400MHz至8.5GHz的超宽工作频段，BroadPeak 成为业内首款真正面向大规模MIMO与RRH的5G-A及6G标准级产品。

大规模MIMO是5G核心使能技术，用于提升移动网络覆盖、容量与用户量。BroadPeak是首款满足即将到来的5G-A标准（支持6.425–7.125GHz n104高频段）、同时兼容6G标准（支持7–8.5GHz上中频段）技术要求的射频数字前端方案。依托BroadPeak，移动运营商与设备厂商可着手设计下一代大容量、高速率网络，支撑AI驱动应用与个性化数字体验新时代。