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联电获得光通讯订单 首批订单量高达1万片晶圆

来源:综合报道    2026-11-03
联电获得全球光模组龙头中际旭创以及光引擎芯片企业赛丽的大量光子集成电路订单,初期总量可能达1万片,将在新加坡厂生产,后续有望继续加单。

联电获得全球光模组龙头中际旭创以及光引擎芯片企业赛丽的大量光子集成电路(PIC)订单,初期总量可能达1万片,将在新加坡厂生产,后续有望继续加单。

据报道,这些产品的售价是传统CMOS工艺的七倍,有望提升联电的盈利能力。

联电7月和SILITH宣布,新加坡厂完成首批12寸硅光子量产晶圆交付,从开发到量产仅花18个月,并通过大型云客户验证。

在产能方面,联电已宣布扩充新加坡P4厂区硅光子产能,并启动南科P7、P8新厂规划,PIC长期月产能目标达1.8万片,预计2028年底起装机,2030年达完整规模。市场传出,大客户已提前洽谈后续产能配置。