6月2日，联发科在活动中宣布，其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，替代台积电的CoWoS方案，并透露该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于2026年第四季度，计划在2027年第四季度进入量产阶段。

据了解，英特尔称其EMIB技术选择性地通过嵌入式硅桥连接GPU核心与内存等组件，去除中介层这一设计能够降低制造复杂度和整体成本。目前除联发科外，谷歌的下一代TPU定制AI芯片也在评估采用EMIB-T进行封装的可能性。