据报道，4月10日，日月光投控旗下台湾福雷电子在高雄仁武产业园区举行新厂动工典礼，标志着该公司在高阶半导体测试服务领域的重要布局正式启动。该项目由日月光携手颖崴科技、竑腾科技共同投资，目标打造集晶圆与芯片高阶测试服务于一体的产业园区。

根据规划，仁武先进测试基地总投资额将超过新台币1083亿元（约合人民币233亿元），聚焦先进制程芯片的测试解决方案，涵盖人工智能、高性能计算、5G通信及车用电子等热门应用领域。全面投产后，年产值预计可达1773亿元新台币（约合人民币381.34亿元）。新厂将专注于提供晶圆及芯片的高阶测试服务，其中第一期厂房预计于2027年4月启用，第二期则计划于同年10月投入运营。