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商汤科技拟募资近20亿元用于产品开发

来源:大半导体产业网    2024-06-21
商汤科技6月21日发布公告称,拟配售B类股份,总筹20.08亿港元(约合人民币18.69亿元)。

大半导体产业网消息,商汤科技6月21日发布公告称,拟配售B类股份,总筹20.08亿港元(约合人民币18.69亿元)。有媒体报道称,商汤本次配售有多家战略投资人及头部海外基金入股,现有股东增持,募集资金将用于大模型研究及产品开发等。

据悉,商汤于今年4月23日发布了日日新 5.0 大模型,该模型采用MOE混合专家架构,在知识、数学、推理和代码能力方面大幅提升。基于超过10TB tokens训练,具备200K推理上下文窗口,推理时上下文窗口达到200K左右,号称“全面对标 GPT-4 Turbo”。

有消息称,商汤将于7月5日世界人工智能大会上发布日日新 5.5 大模型,但官方对此没有透露更多信息。