汉高乐泰Ablestik ABP 8068TI是一款新型无压烧结芯片粘接胶，导热系数为165 W/m-K，可满足高可靠性汽车和工业功率分立半导体器件的性能要求。

该产品具有优越的烧结性能，对铜、PPF、银和金引线框架具有良好的附着力，在MSL3和1000次热循环后仍具有极好的导电性和稳定的RDS（on）。该款新品的建议适用芯片尺寸为小于或等于3.0 mm x 3.0 mm，可在175摄氏度或以上的温度下完全固化，并在界面和环氧树脂本体中建立刚性烧结银网络。由于无压烧结和标准芯片贴装工艺制程一致，因此不需要高压即可实现这种坚固的结构，有效消除薄芯片上的压力。