12月18日，SEMI中国委员会2020年度联席会议以及SEMI中国封测委员会第十七次会议在乌镇顺利召开。

SEMI中国委员会2020年度联席会议

SEMI全球副总裁、SEMI中国区总裁居龙致欢迎辞。居龙表示，今年我们特别把三个重要的委员会会议（设备、材料、封测委员会会议）放在一起召开，到场的公司覆盖了应用、设计、制造、封装测试、设备材料，也特别符合SEMI的Connect•Collaborate•Innovate的理念。

桐乡市市委常委、市政府党组成员朱伟强从几大方面对桐乡进行了介绍，桐乡是世界互联网大会的永久举办地，地处沪苏杭核心地带，杭州湾都市圈东北重镇，有便捷优越的区位；桐乡有开放创高新的企业，除了传统优势产业外，战略信息产业创新活跃，未来引领产业超前布局，引领智慧城市建设标杆。他表示站在互联网与产业深度融合，高精尖技术日新月异的创新风头上，诚挚邀请大家走进桐乡、感知桐乡、结缘桐乡，共享发展机遇，共谋发展大业。

麦肯锡公司行业专家，负责亚太地区半导体行业研究 朱天锴在其“Technologies of the next decade”的演讲中分享了MGI (McKinsey Global Institute)从基础学科和应用方面列出的37种技术，它们可以进一步分为4个类型：赋能、帮助决策、帮助自动化和Niche disruptors。从长期动能来看，赋能和帮助决策的这二类技术显示了最高的投资增长。我们发现，大量AI相关的技术会在5年内对我们的生活产生影响。他总结到，MGI认为所有技术原型中有4个共同的主题会推动行业颠覆，包括人工智能驱动的垂直技术解决方案的兴起、高度关注优化决策，更好的数据使用和集成、赋能技术的增长、专利。未来5-10年推动技术发展的5个行业创新关键趋势：包括新的商业模式、客户体验、决策优化、操作自动化、数据集成，货币化和安全性。最后他也分享了2030年细分领域的预测。

SEMI全球公共政策倡议副总裁Joe Pasetti通过视频分享了对于“美国总统换届及其产业影响”的见解，关于贸易协定和关税，短期内不要期待有重大变化。但相比起前特朗普政府，拜登政府与产业间的互动更好、更透明。SEMI全球副总裁、SEMI中国区总裁居龙进一步指出，因为中美间认知和价值观上的差异，短期内要恢复到原来的状态应该是不可能的。居龙从贸易、科技发展、数据安全和知识产权四大方面分析了中美双方的立场，以及对集成电路产业的影响。

联席会议最后的环节是由中国、日本、韩国产业代表参与的“中日韩产业协同对话”，该环节由盛世投资董事总经理何新宇主持，对话嘉宾包括SK海力士半导体中国事业部/风险投资首席李丙德、日经BP中国社董事长总经理长谷川直树、华海清科股份有限公司总经理张国铭、TEL（上海）总裁陈捷。嘉宾们介绍了各个地区产业发展的状况和特点，讨论和分享了各区域间合作的必要性和思路。

SEMI中国封测委员会第十七次会议

参会嘉宾们就“科技改变未来—封测产业十年愿景”主题展开了热烈的讨论，包括：十年后封测产业是否可能被颠覆？诸如芯片物理极限的到来，晶圆厂涉足先进封装，持续的贸易战和知识产权纠纷，高端人才紧缺，以及吸引人才，留住人才等。委员们还就先进和传统封装技术的对比、先进封装对系统带来的挑战、异构集成等话题展开讨论。

自此，SEMI中国举办的设备、材料、封测委员会会议和联席会议圆满结束，在这个为期二天的会议中，产业链精英聚首乌镇，热烈讨论，深入交流，为中国半导体产业发展献计献策。

点击查看→

SEMI中国材料委员会成立大会及设备委员会会议在乌镇顺利召开


落花流水人家近，鸿雁凫瑽飞阵阵。一双石塔立东西，舟子传言是乌镇。