1月28日消息，近日，微软发布第二代自研人工智能（AI）芯片Maia 200，旨在为大规模 AI 计算提供更高性能与能效。

这款芯片采用台积电3纳米工艺制造，已开始部署至爱荷华州的数据中心，随后将进驻凤凰城地区。

根据微软公布的数据，Maia 200在特定性能指标上显著优于同类产品：其FP4性能达到了亚马逊第三代 Trainium 芯片的三倍，FP8性能则超过谷歌第七代TPU；同微软数据中心目前部署的最新硬件相比，Maia 200的每美元性能提升约30%。