据台媒报道，近日，台积电于已低调举行了AP8先进封装厂的进机仪式，参与方主要是台积电和供应链合作伙伴。

据了解，台积电AP8厂由群创光电南科四厂改造而来，于去年8月花费171.4亿新台币购入，从南科四厂到AP8的改造随之启动。第一期工程如期在三月底完工，进入设备装机阶段。

AP8厂是台积电目前最大的先进封装设施，面积约是此前AP5厂的四倍，无尘室面积近10万平方米。最早有望在今年末投入运营，预计用于 CoWoS 生产，以满足客户对这一实现逻辑芯片和 HBM 内存 2.5D 整合的工艺的庞大需求。