7月28日，基本半导体股份有限公司发布公告，公司与承包商(即中国建筑第二工程局有限公司)签订碳化硅模块封装产线基地项目工程总承包合约。据此，承包商同意承接公司碳化硅模块封装产线基地的工程，合约价格总价为人民币1.933亿元。

根据公告，本次工程项目位于深圳市坪山区，总建筑面积59,357.54万平方米。基本半导体董事会在公告中披露，实施该项目将有利于实现公司的未来营运策略，支撑满足新能源汽车、智算中心、光伏储能等日益增长的下游市场需求。

此项目已于今年4月通过深圳市发改委建设项目备案，主要产品为车规级SiC半桥/全桥模块、塑封模块等，规划年产能为70万只，可满足约35万辆新能源汽车主逆变器的核心器件需求。