据日经中文网报道，近日，英特尔宣布将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后道工序”实现自动化的制造技术，计划在2028年之前实现实用化。

报道称，除欧姆龙之外，雅马哈发动机、Resonac控股、信越化学工业旗下的信越聚合物等日本企业也将参与。他们将成立“半导体后工序自动化与标准化技术研究联盟”(SATAS)，计划数年内在日本建立验证生产线，开发应对自动化的设备，预计投资额将达数百亿日元。