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总投资10亿元,三环集团华东区研发制造总部项目将竣工

来源:大半导体产业网    2025-10-13
将建立相关技术研究室及配套中试线、研发高端电子浆料、集成电路芯片封装用陶瓷劈刀等新产品。

据“吴中高新区发布”公众号消息,近日,三环集团华东区研发制造总部项目目前已完成观感验收,计划四季度完成竣工备案。

据悉,该项目总投资10亿元,将建立相关技术研究室及配套中试线、研发高端电子浆料、集成电路芯片封装用陶瓷劈刀等新产品,解决国家重点电子元器件产品和半导体、光伏产业关键部件和材料的卡脖子问题。同时建设国内领先的先进材料及元器件分析测试中心,为基础材料研发和制造提供技术支持。

项目计划在5年内承担市级和省级科技项目2~3项,并申请省、市级工程技术研究中心、企业技术中心等平台,并与国内知名高校开展校企合作,共建省、市级研发平台。项目达产后预计年纳税超3000万元。