7月16日，“华芯邦半导体数模混合异构集成制造基地项目”签约落地南充市嘉陵区。

据项目落地规划显示，华芯邦半导体数模混合异构集成制造基地选址嘉陵工业集中区，项目总投资20亿元，规划占地54亩。新建晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、覆晶薄膜封装（COF）、凸块制造（Bumping）、MiniLED芯片封装等生产线，项目满产达产后，可实现年产值13亿元以上。

项目建成投产后，可独立完成晶圆凸块加工、高端芯片封装、晶圆性能检测等全流程核心工序，构建起完整、成熟的先进半导体封测生产体系，能够一站式满足各类高端芯片规模化量产配套需求，大幅提升区域高端芯片配套服务能力。