高端芯片设计独角兽企业瀚博半导体，今年以来好消息不断：首款服务器级别人工智能推理芯片成功流片，A+轮5亿人民币融资官宣，以及在世界人工智能大会上的新产品发布。今天，在公司成立三周年之际，又迎来了另一个“高光时刻”。

本次官宣的16亿人民币B-1和B-2轮融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金（清华产业背景），以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。凡卓资本担任本轮融资财务顾问。

这笔融资不仅帮助公司在资金上屯兵积粮，也引入了继快手之后的第二家互联网战略投资人——阿里巴巴。此次融资后，公司将持续完善产品矩阵，包括SV100系列产品线（云边AI推理和视频产品线）在国内外市场的大规模落地， 加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。

瀚博半导体创始人&CEO钱军不仅对于新老投资人在公司产品和技术方向上的认可和持续支持表示了感谢，还特别提到：“在即将过去的2021年，我们亲眼见证了芯片核心技术在各类新兴应用领域焕发的勃勃生机，这是半导体从业者最好的时代。伴随着互联网视频直播、短视频、计算机视觉、自然语言处理、云游戏、云桌面、云渲染、元宇宙等现象级应用的极速发展，数据中心算力需求的不断增加，下游客户对芯片、硬件、软件等各个方面都有了更高的期待。瀚博将继续延展各条产品线，进一步扩大行业领先优势。”

“未来，我们的世界将被万亿级像素包围。”钱军进一步说道，“从视频处理及增强、计算机视觉、AR/VR、元宇宙，到智能驾驶，一切的一切都离不开底层芯片技术的支撑。瀚博作为一家扎根在中国，着眼全球市场的高端芯片设计公司，期望与我们的供应商、客户，和各类合作伙伴一道，打造健康的共生生态圈并赋能百业之兴。”