当地时间5月3日，Applied Materials（应用材料）宣布已与ASMPT就收购后者的NEXX大面积先进封装沉积设备业务达成最终协议。该笔交易无需监管批准，预计将在未来几个月内完成。

应用材料表示，NEXX的电化学沉积技术将丰富该企业的面板级先进封装技术组合，使其能开发细间距I/O布线的协同优化解决方案，助力AI芯片制造商与系统公司构建更大规模的AI XPU加速器，提升最终算力性能。

早在今年3月，ASMPT就在2025年业绩报告中宣布计划出售总部及核心研发生产基地位于美国波士顿的NEXX业务。该业务是2018年从东京电子（TEl）收购，凭借电化学沉积等技术曾补齐ASMPT短板。