1月26日，安路科技发布晚间公告，披露2026年度向特定对象发行A股股票预案。

公告显示，安路科技拟向特定对象发行股票募集资金不超过12.62亿元，募集资金扣除发行费用后的净额拟投资于“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”和“平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目”，项目实施主体均为安路科技及子公司成都维德青云电子有限公司。

其中，先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目投资总额约7.35亿元，预计实施周期为3年，拟在先进FinFET CMOS工艺平台上开发超大规模FPGA芯片系列，重点攻克超大规模FPGA芯片架构、新一代高速接口和通信协议IP、2.5D封装和测试、支持超大规模FPGA芯片的全流程EDA软件等技术。本项目拟完成Single-Die和Multi-Die的多款产品研发，芯片架构设计支持基于Chiplet的2.5D Multi-Die封装，支持扩展到4KK以上逻辑单元规模，满足下一代无线通信、数据中心、精密仪器、硬件仿真等领域对于超大规模FPGA的需求。

平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目投资总额约5.88亿元，预计实施周期为3年，将依托公司现有芯片产业化基础，紧贴行业头部客户新需求，在平面Planar CMOS工艺平台上开展FPGA和FPSoC系列芯片的产品升级优化，重点研发支持新型总线协议和多通道高精度ADC的FPGA芯片、支持高可配置SERDES和新一代DDR接口的FPGA芯片、支持实时工业互联网协议和国密标准安全功能的FPSoC芯片，完成多款新产品在目标市场的产业化并积极拓展海外市场。本项目将进一步丰富公司产品矩阵，满足智算服务器、智驾汽车、智能电网、边缘计算等市场应用新需求和国产供应链诉求，推动国产工艺的技术升级和性能提升，加速我国半导体产业自主可控进程，为构建安全可靠的电子信息产业生态奠定坚实基础。

安路科技表示，本次募投项目旨在：（1）推动国产FPGA芯片进入基于Chiplet的超大规模时代，追赶国际先进技术水平；（2）满足下一代无线通信、数据中心、精密仪器、硬件仿真等高端市场对超大规模FPGA的迫切需求；（3）丰富公司的产品矩阵，满足智算服务器、智驾汽车、智能电网、边缘计算等新场景和新兴市场对于FPGA芯片功能的需求；（4）促进从晶圆生产、封装测试到EDA、IP全国产产业链的生态建设和能力提升；（5）完善公司的技术布局，提升公司竞争力和市场份额。