据外媒，近日，美国商务部宣布，CHIPS国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已确定14亿美元的奖励资金，并称这些奖励将有助于建立一个自给自足、大批量、国内的先进封装行业，先进节点芯片在美国制造和封装。

其中提到，根据 CHIPS NAPMP 的首份资助机会通知 (NOFO)，Absolics、应用材料和亚利桑那州立大学将获得总计3亿美元的资金，用于先进基板和材料研究。而原型设计和NAPMP先进封装试点设施（PPF）将获得11亿美元用于提升先进封装能力。

报道称，Absolics 玻璃封装的直接补贴资金从7500万美元增加到1亿美元，作为其基板和材料先进研究与技术（SMART）封装计划的一部分；应用材料公司也将获得1亿美元，用于开发和扩展下一代先进封装和3D异构集成的硅芯基板技术；亚利桑那州立大学同样获得1亿美元，该机构将通过扇出型晶圆级封装（FOWLP）开发下一代微电子封装，该项目基于ASU先进电子和光子核心设施，将探索300mm晶圆级和600mm板级制造的商业可行性。