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美印拟在印度建立半导体工厂

来源:大半导体产业网    2024-09-25
将生产红外、氮化镓和碳化硅芯片,为国家安全、下一代电信和绿色能源应用提供先进的感应、通信和电力电子技术。

据外媒报道,日前,美国和印度达成协议,将共同在印度建立一家半导体制造厂。

声明中称,美国总统拜登和印度总理纳莫迪达成了一项重要协议,即建立一家新的半导体制造厂。该工厂将专注于为国家安全、下一代电信和绿色能源应用提供先进的感应、通信和电力电子技术,生产红外、氮化镓和碳化硅芯片。

据悉,这座半导体制造工厂预计于2025年建成,名为Shakti。该工厂将得到印度半导体代表团以及Bharat Semi、3rdiTech公司和美国太空部队的战略技术合作的支持。

此外,拜登和莫迪还概述了在未来五年调动超过9000万美元资金支持美印全球挑战研究所的计划,以促进两国大学和研究机构之间的高影响力研究伙伴关系。强调了在AI、量子技术和其他关键领域日益增长的合作,以及通过美印科技捐赠基金(IUSSTF)宣布为两国在AI和量子领域的研究提供新的奖励。