10月21日消息，据外媒SemiAccurate报道，微软已向英特尔下达其下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用18A或18A-P制程。

根据英特尔公布的数据显示，相比Intel 18A，Intel 18A-P在密度不变的情况下，每瓦特性能将会比18A提升8%，预计会在2026年四季度量产。

该芯片将用于微软Azure数据中心等AI基础设施。