大半导体产业网消息，长川科技6月24日发布晚间公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过31.32亿元，本次发行的募集资金在扣除发行费用后将用于半导体设备研发项目及补充流动资金。

据悉，长川科技本次募投项目部分投向“半导体设备研发项目”，拟迭代开发测试机、AOI设备等多款面向不同需求的半导体设备。通过本次募投项目的实施，公司将持续推动产品的迭代升级，紧跟产业发展步伐，及时响应并适配新兴领域的需求。

通过本次募投项目的实施，长川科技将继续加大研发投入，聚焦关键核心技术领域，持续提升产品技术深度，积极向中高端产品迭代，逐步缩小与海外巨头的差距，力争将公司打造成为国际集成电路装备业的知名品牌。