联得半导体自主研发高速共晶固晶机 LDB800，拥有独立自主知识产权，已申请多项发明专利和软件著作权。该设备是用于半导体固晶工艺段的高速度高精度装备，UPH 可达到 20K, 精度 ±35um, 适用于 6-8 寸晶圆，同时兼具 12 寸晶圆扩展性，包含 Postbond 检测功能，该固晶机的直线焊头模组、晶圆工作平台、顶针模组、视觉系统均采用高精度的定制的直线电机模组，具有高速度、高精度、高稳定性等特点。整机在经过大量数据测试验证后，已经达到国内领先水平。