近日，SEMI旗下硅光子产业联盟SiPhIA成功举办论坛。台积电在会上指出，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。

台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。

据悉，COUPE平台通过SoIC技术将电子集成电路（EIC，如驱动/接收电路）与光子集成电路（PIC，如光栅耦合器、调制器）进行3D堆叠，使组件之间距离更近，从而提高带宽和功率效率，从而减少电耦合损耗。

台积先进封装整合四处处长侯上勇表示，透过结构创新，COUPE经过反复模拟与制程优化，已从概念进化为完整的半导体制程技术，获得多家客户认可，2026年将完成最后开发，并进入正式量产阶段。这意味着已克服光电整合中最棘手的损耗与封装良率问题。

针对未来带宽需求，台积电将发展方向瞄准于多波长传输（WDM/DWDM），并指出多波长激光（ELS）将成为 CPO 的主流方案，希望全球业者加速投入相关研发资源，因应产业高速成长。