在集成电路领域，中电科电子装备集团有限公司成功实现离子注入机全谱系产品国产化，可为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案；自主研制的 CMP 设备完成自主替代，占据国内市场重要份额。在第三代半导体领域，拥有国家第三代半导体技术创新中心，SiC 外延设备的技术指标均达到行业应用的主流水平，出货量大幅增长，助力国产碳化硅芯片制造“换道超车”。