欧盟委员会7月14日宣布批准6.59亿欧元德国国家援助，用于支持德国新建四座半导体工厂，涉及生产碳化硅外延晶圆、光学套刻和薄膜量测设备等。

本次补贴以直接拨款形式发放，由德国联邦政府与地方州政府共同出资。

资金分配明细如下：

3.53亿欧元：拨付至Element 3-5 GmbH，用于在北莱茵-威斯特法伦州巴斯韦勒建设碳化硅外延晶圆工厂；

2.14亿欧元：拨付至Vishay Siliconix Itzehoe GmbH，在石勒苏益格-荷尔斯泰因州伊策霍建厂，生产高压电力电子设备所用下一代功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）；

7,440万欧元：拨付至KLA-Tencor MIE GmbH，在黑森州魏尔堡生产用于半导体制程管控的高端光学量测设备；

1,790万欧元：拨付至KETEK GmbH，在慕尼黑投建两条产线，生产硅漂移探测器专用芯片与石墨烯辐射入射窗元器件。