2月9日，源杰科技发布晚间公告称，公司‌计划投资12.51亿元人民币‌建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。

公告显示，项目建设期18个月，聚焦高速光芯片领域，旨在通过优化产能布局与生产工艺，提升公司在高端光芯片领域的综合供应能力。项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性与响应速度。