展位号：E7-7008

TH3000i托盘至托盘视检方案

伟特的TH3000i 托盘至托盘视检方案，可支持广泛的集成电路（IC）封装尺寸范围从 2毫米 x 2毫 米至120毫米 x 120毫米。此外，TH3000i 可同时处理多种复杂视检，例如：三维，二维，及五侧 的视检需求，并结合了各种创新的视检技术能力，来处理各种IC封装视检需求。TH3000i 专为高 混合低容量、低混合高容量或混合模式的生产操作环境而设计。此外，其先进的检测技术，改善 了照明平衡，以及更快的转换时间。伴随着敏捷和智能机械设计的改进，伟特为未来的扩展做好 充足准备，逐步迈向智能制造业的时代。