半导体智能制造是半导体行业发展的重要趋势，通过人工智能、大数据、物联网和自动化技术能够提高生产效率和质量，推动行业创新。3月21日，“半导体智能制造-未来工厂”论坛在SEMICON/FPD China 2024同期举办，现场座无虚席，国内外专家欢聚一堂分享智能化、数字化工厂的趋势及观点。

安靠封装测试 (上海) 有限公司客户支持和运营计划副总经理何国锋为论坛主持。

Fernando TJIA, Central Engineering Automation Director from Micron的主题演讲为“Design of a Future Factory”。面对产能限制的挑战，发展智能制造是有效策略之一，能够提升良率、改进产品质量、降低生产时间与成本、增加灵活性响应性等。打造一个未来工厂，需要经过一系列基础的步骤，包括通过价值评估并建立ROI论证、简化流程、利用数据并标准化晶舟盒等工具、选择正确的解决方案、工厂自动化布局设计、远程运营中心六大主要环节。未来，运用AI技术来协助智能制造实现是一大趋势。

深圳智现未来工业软件有限公司董事长&CEO管健带来了《工程智能的过去、现在、未来》主题演讲。工厂智能化的等级分为三层，从数字化到自动化到智能化，工程智能系统是制造实现智能化的必经之路，工程智能系统随着工艺、产品的演进而演进，达到智能化层面能够减少人工干预，还可利用生产调度系统进行预处理，提升准确性。工厂高效自动化的运转需要制造自动化和工程智能化两方面共同助力，才能实现价值最优化。他分析了工程智能系统行业的现状与壁垒，强调了大语言模型与工程智能的结合作为产品研发方向的重要性。

华为技术有限公司中国政企半导体电子系统部行业解决方案总架构师艾小平分享了《半导体数字底座 加速行业智能化》主题演讲，讲述了关于工厂数字化发展方向的思考与定义，半导体工厂在探索中从数字化、自动化走向智能化是行业共识，折射到研发领域，在后摩尔时代，研发制造协同成为了必选项，同时是一个大的挑战。在高算力、AI模型、大数据等关键技术的支撑下，行业高质量、智能化发展将加快步伐。

尊芯智能科技（苏州）有限公司首席技术官Jeachun seol分享了“Past and present of AMHS”。AMHS系统即自动物料搬运系统，可以简单理解为在半导体制造厂中自动搬运物料，他回顾了AMHS系统历史发展与发展现状。半导体线宽不断缩小推动了AMHS技术发展、创新和应用，反过来又将对半导体制造产生降低污染风险、灵活操作、降低运营成本的积极影响，两者之间是一种共生关系。Jeachun seol分析了如何通过运输来缩短设备运行时间以提高生产效率的方法，可通过优化软硬件解决方案来推进半导体制造全面数字化转型。

捷螺智能设备（苏州）有限公司技术总监黄国真讲解了《半导体智慧物流及无人工厂解决方案》，首先展望了半导体自动化的产业趋势，在未来十年的半导体自动化产业趋势中，机器人&自动化是值得关注的项目之一。在半导体行业，特别是封装测试领域的智慧工厂基本实现了制程设备自动化，但是当前wafer搬运及移载还是依靠人力，未来将逐步导入自动化，这将带来避免制程错误、增加设备使用率和大幅降低人力成本的产业效益。他讲解了AMR、智能化电子货架、灵活派货系统、晶圆库、自动电池交换站等半导体无人工厂周边配套方案，以及在软件部署上的实施方案。

Li Ye, SMAI Sr Manager from Micron的演讲主题为“AI Revolution in Future Factories”，工业4.0引领制造业走入新时代，AI、大数据、IoT技术在制造中的渗透率逐步攀升，随着AI发展，与有思想的机器人协同工作不再是想象。她分享了美光内部应用生成式AI技术的案例，例如智能搜索、电子助手、生成更多缺陷以提高模型准确率的应用场景。同时，生成式AI也有不少风险，像是数据泄露、低质量输出、法律风险、用户信任等等。目前传统AI还是智能化生产的主流技术，随着生成式AI的迅速发展，两者将形成相辅相成的关系协同提高生产力与效率。

上扬软件 (上海) 有限公司技术总监肖柯和Dr. Peter Lendermann, Chief Business Development Officer from D-SIMLAB Technologies围绕《集成化数字孪生平台技术下的智能工厂运营规划和调度》的主题分享了宝贵见解。数字孪生与智能制造渊源极深，随着工业4.0时代到来，AI技术蓬勃发展使数字孪生达到了新的层次，模拟和仿真的要求不断驱使着目前智能制造从全自动化迈向智能决策和预判调度阶段。实体工厂是个非常复杂的系统，从产能筹建到生产可以看到不同的数字软件的身影，目前阶段，数字工厂和实体工厂几乎融为一体，是相辅相成、相互作用的关系，其中数字工厂在模拟、预测、决定方面更有优势。