大半导体产业网消息，10月28日，润欣科技发布晚间公告称，公司与奇异摩尔于10月28日在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》（以下简称“本协议”），就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。

据悉，奇异摩尔委托润欣科技实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据奇异摩尔的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。润欣科技协助奇异摩尔寻找符合需求的先进封装工厂及其它配套芯粒资源，包括但不限于存储芯粒、运算芯粒。润欣科技将奇异摩尔的产品及技术要求提交至先进封装工厂，通过与先进封装工厂合作完成生产、封测及流片，流片后向奇异摩尔交付芯片。

双方约定第一批算力芯片(CoWoS-S Package,Si Interposer）的交付时间为2025年3月，协议的履行金额以实际封装完成并交付的算力芯片数量为准。

CoWoS作为一种创新的2.5D、3D封装技术，先将芯片(如运算、存储芯粒)通过Chip on Wafer(CoW)封装制程连接至硅中介板(硅晶圆)，再将CoW芯片与基板连接进行整合，形成Chip(晶片)、Wafer(硅中介板)、Substrate(基板)三层结构。CoWoS封装显著缩减了芯片空间，提高了良率，同时降低了功耗和成本。

公告显示，本协议的签署，有利于双方在CoWoSS异构集成等领域开展商业合作，为客户提供优质、高效的定制算力芯片。本协议的顺利履行预计将对公司在AI基础层、算力芯片等新业务领域的资源整合产生积极影响。