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总投资20亿元,泽石科技固态硬盘模组项目预计2026上半年投产

来源:大半导体产业网    2025-08-08
项目一期聚焦固态硬盘(SSD)模组生产,计划年产600万片;二期则上溯至闪存芯片封装测试,计划年产600万片。

据葛店国家经开区官微消息,近日,北京泽石科技SSD存储固态硬盘产业化总部基地项目迎来新进展,目前项目桩基、基础已全部完工,生产厂房主体结构已完成80%,办公生活楼完成60%,计划2026年上半年建成投产运营,核心运营人员的招聘工作已提前启动。

据悉,该项目2024年1月签约葛店,总占地75亩、总投资20亿元,是湖北省重点项目,承载着打造全国独有存储芯片行业新地标的雄心。根据规划,项目分两期建设,一期聚焦固态硬盘(SSD)模组生产,计划年产600万片;二期则上溯至闪存芯片封装测试,计划年产600万片,旨在打通产业链关键环节。

此前,泽石科技表示该项目的落地,标志着其已经从设计型公司向生产设计垂直整合的IDM模式转型。确保公司在业务规模登上新台阶的同时,能更好的为客户提供一站式存储解决方案和产品定制化服务,有效地保障产品供应和质量的可靠性,提升包括存储芯片设计、主控芯片设计,固件算法开发,封装测试,以及生产制造等环节在内的全产业链综合能力。