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佳能新光刻机工厂9月投产,主攻成熟制程及封装应用

来源:大半导体产业网    2025-08-01
佳能位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产,主攻成熟制程及后段封装应用设备。

据日媒报道,佳能(Canon)位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产,主攻成熟制程及后段封装应用设备,为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多设备产能支持。

据悉,这座新工厂是佳能在2023年开始动工建设的,并可能使用自家开发的Nanoimprint(纳米压印)技术,总投资额超过500亿日元,涵盖厂房与先进制造设备。新厂面积达6.75万平方公尺,投产后将使光刻设备总产能提升50%。

佳能董事长兼CEO Fujio Mitarai表示:“新工厂生产的设备汇集了佳能所有的技术实力。”

有报道称,佳能重新关注成熟设备的原因在于生成式AI的热潮。随着电路微型化正接近极限,佳能发现此前用于前端的光刻设备可以用来形成中介层布线,于2011年率先推出用于后端工艺的光刻设备。时至今日,佳能仍几乎拥有所有主要半导体制造商用于后端工艺的光刻设备。