8月12日，由中交二航局承建的武汉临空港泛半导体产业园（一期）（一标段）项目顺利完成竣工验收。

武汉临空港泛半导体产业园项目总投资18.79亿元，其中一标段合同额2.08亿元，总建筑面积约4.7万平方米，工期540天。该项目于2025年5月4日开工，于2025年底相继完成1、2号楼封顶，2026年1月实现6号楼封顶，最终较合同工期提前2个月完工。

随着后续二标段及二期工程的推进，整个园区将逐步形成集标准厂房、洁净车间、中试厂房、总部办公、邻里商业于一体的现代化产业社区，既保障了半导体精密制造的产业需求，又通过合理的动静分区实现了生产与生活的有机融合。建成后，这里将成为武汉泛半导体产业集群式发展的重要平台，为区域产业能级提升和产城融合发展注入新动能。