新的技术运用，包括人工智能、云计算、大数据和物联网等，为半导体行业带来了巨大的改变。扑面而来的5G将很快以其高速、高能、低功耗为人们的日常生活带来更为深刻的变革。全球半导体产业正迈向一个重大的转折时期。作为世界最大的半导体消费市场，论坛上的业界大咖，就政策动态、产业现状对搭建资金平台，把握资金流向，展望行业未来给了有益建言。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开幕致辞中表示SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China)是最热门最受重视的论坛之一。高科技尤其集成电路产业发展需要最关键的几个要素：创新、人才、资金和市场，其中创新是核心驱动要素。请大家期待今天重磅嘉宾们的主题演讲。论坛还将会有两个圆桌论坛，一个是从产业界的角度来讨论对未来的展望，第二个是从资本面的角度来讨论未来产业的机遇。
会议由智识神工董事长/首席执行官，人工智能产业联盟AIIA计算架构推进组副组长，上海市人工智能学会副理事长楚庆主持。楚庆说到，半导体产业经历了完美的S形的曲线，从需求火爆，一片难求，到去年3季度开始行业好像瞬间进入寒冬，这样的情况很让人惊叹。唯有创新才能创造新空间，唯有创新才能打破旧局面的束缚。创新和资本是半导体发展的关键要素，创新离不开资本，创新是船，资本是水。
在贵宾致辞环节中，清华大学教授魏少军带来了“抓住智能芯片的发展机遇”的演讲。他指出，人类社会正在迈进泛在计算时代，我们已经经历了三轮智能化浪潮，分别是1946年通用自动计算装置，1990年通用推理装置和2017年机器学习装置，本轮智能化浪潮取得巨大进步。
智能是智慧和能力的统一，包括感知、传输、存储、处理、决策、传输和执行。其中和存储、处理和决策相关的分析思维、逻辑推理、判断决策和经验知识是和智慧相关的，而剩下的是和能力相关。传输和执行主要是延伸了我们的体力，感知和传输主要是延伸了我们的感知，而当前正在发生的智能化革命主要是延伸了我们的认知，这也是有别于传统工业革命和信息革命最重要的一点。
人工智能包括类脑计算和深度学习两大分支。人工智能研究存在的两个现实问题。第一：算法在不断演进，新算法层出不穷，第二：一种算法对应一种应用，没有统一的算法。现阶段人工智能的实现只能依靠“计算”，依靠工艺技术进步几乎无法实现更高性能的计算，超算的处理速度若达到Zetta 级，耗电量与投资额必然巨大，难以落地。从现有计算芯片的主流路线推演，难以满足Z级超算的性能、功耗和成本需求。人工智能呼唤新的芯片架构，软件定义芯片技术，实现智能的核心是软件，支撑智能的基础是芯片。
智能计算芯片应具备的基本要素，主要包括学习能力、接受教育并成长的能力；算法和软件的自主演进能力；自主认知、自主判断、自主选择和自主决策等方面。
中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在贵宾致辞中分享了自己对产业的感受。他指出，这两年产业整体形势变化较大，前几年常谈的是逆全球化，中国国产化，目前讨论的是再全球化。
对再全球化的理解各有不同，我们要坚持全球化。目前原有的全球化体系，区域化、本土化的趋势不可逆，在这种新的形势下，我们如何打造新的全球化体系。这里有一个核心就是再全球化，中国要从一个跟随者变成主导者或组织者，随着中国的市场越来越大，用市场的驱动力引领产业的发展，加上中国的产业的积累，产业链的布局完整，在这个基础上找到内在的发展道路，基于市场逻辑再借鉴全球的经验形成一个新的体系。另外，就是创新。现在的逆全球化说法，一个关键词就是“安全”，每个国家都想要保证自己的安全。国产替代也要考虑安全。中国要定义应用，再定义产品，再考虑集成电路新的生态。要克服集成电路本身对于先进制程的依赖，基于新的创新空间、新的市场空间和新的发展空间的再全球化，这里有非常大机会。这也是我们投资界和产业界共同努力的方向。
International Business Strategies首席执行官Handel Jones在贵宾致辞中表示，在人工智能时代下，中国半导体成长进入了一个新的时代。他介绍到，中国在5G基础设施、智能手机5G芯片组、3D人脸识别技术、电动汽车和其他应用的电池技术、L3 ADAS技术等领域都有很好的表现，并且中国本身就是一个巨大的市场机会。半导体是经济增长的关键引擎，根据IBS的数据，全球半导体产业销售额2023年将下降9.5%，2024年将恢复增长13.3%，2030年将达到一万美元。预计到2030年，中国将占全球半导体市场的约50%。未来几年是半导体市场的高增长阶段，2010年至2020年，半导体行业的复合年增长率为4.0%，而2020年至2030年则将高达9.1%。AI是影响半导体市场增长的一个重要因素，汽车应用也在推动半导体市场的增长。
为什么AI被认为是一个巨大的机会？无监督或半监督的机器学习进行训练，可以执行从数据中生成输出的任务来为帮助人类做出决策。还能够分析大量数据，以获取关键信息，如疾病诊断，医学领域已经从ChatGPT和其他生成人工智能中获益。同时也增加了数据的价值，许多新的边缘应用将出现，这将为传感器和半导体带来巨大的机会。ChatGPT已经对数据中心的半导体需求产生了重大影响，边缘人工智能应用将实现高增长等等。
上午场的圆桌论坛由华海清科总经理张国铭主持，论坛以“全球供应链重整新趋势”为主题。探讨内容包括如何看待中国产业链目前的状况；全球各个地区都在强调供应链的安全，供应链如何应对挑战；如何搭建一个更大的生态系统，上下游如何更紧密的合作；如何有效缩短设备材料零部件认证周期；全球半导体产业链加速重整，中国产业链未来发展如何等。
长鑫产投管理合作人高峰表示：国内供应链情况参差不齐，高端方面和国际先进水平差距比较大。成熟工艺上产能目前也还不能满足国内需求。以前是全球分工合作，现在受到了供应链的问题影响，但短期内很难做到全部国产化。积极支持设备和零部件的国产化，良率和品质的问题可以提升，但首先要有一个基础的安全供应链。从投资方的角度来讲，产业链上下游都会考虑投资。中国市场很大，政策支持以及产业环境向好，大家齐心协力共创行业美好未来，对中国半导体产业链很有信心。
御微半导体技术有限公司首席执行官王帆表示：大家都在关注供应链安全，对于设备领域来讲是机会和挑战，越来越多的客户愿意尝试和使用我们的设备，供应商需要更多学习客户的工艺知识，满足客户的需求。需要客户提供更多的机会让供应商去发展。供应商要给客户更多的信心，让最好的团队支援客户，缩短验证过程，最终产品要满足客户需求，为客户提供价值。客户愿意尝试，加上比较好的环境，这样能给验证过程更多的宽容度。看好整个行业未来的发展，坚持坚定坚守，通过开放合作，为客户创造价值。共创行业美好的未来。
南京原磊纳米材料有限公司首席执行官郑锦表示：我们也感受到很多供应链安全的压力。我们供应商要专注，敢于投入，上下游联合创新，有耐心，才能加快国产替代步伐。中国半导体整体发展趋势不可逆，没有任何外力可以阻挡中国的发展。机会很大，但过程也是充满挑战。只有供应商和客户双方紧密配合，敢于创新敢于尝试，这样才能协同作战，上下游齐心协力共同解决问题。
上海果纳半导体技术有限公司董事长/首席执行官叶莹表示：我们是替代进口，不是替代国产。国内有的可以买，没有的我们可以激励团队去开发。虽然需要时间，我相信国产化一定可以实现。客户和供应商是战略合作伙伴，按照客户的需求扶持供应商把供应链做稳做扎实，各个阶段达成战略联盟，结成战略伙伴，这样可以帮助供应商切入客户的痛点，避免闭门造车，很快的突破瓶颈。中国半导体产业链前景很美好，从设备零部件供应商角度来讲，机会很多。
下午场的圆桌论坛由盛世投资董事总经理何新宇主持。圆桌论坛以“全球产业百年大变局: 新挑战，新机遇”为主题展开探讨。
下午圆桌论坛开始之前，摩根士丹利证券董事总经理詹家鸿带来了”AI Semis”为主题的演讲。他指出，GPT是需求触发器，AI Semis可能在2027年预估实现超过30%的复合年增长率，达到1250亿美元，占全球半导体需求的15%，生成式AI在LLM（大型语言建模）中采用GPT。但从预算角度来讲，云/企业预算对AI来说不是无限的，除非它能通过杀手级应用程序产生正向投资回报率；从能源角度来说，人工智能计算将消耗更多的电力，而且在某种程度上可能存在ESG的问题。
成长视角来看，Edge AI semis的复合年增长率32%，与Cloud AI增长相似，Hybrid AI计算即将出现；Inference AI semis的复合年增长率60%，比Training更高；Custom AI semis有85%的复合年增长率，比GP GPU更高。
SEMI全球资深总监曾瑞榆带来了”基于设备、Fab产能和材料市场的SEMI Market Outlook”的分享，根据SEMI报告。他介绍到，半导体设备市场展望方面，总半导体设备市场在2022年继续扩张，增长4.9%，达到1076亿美元。2022年标志着设备支出连续三年实现创纪录的增长。出口管制、地缘政治紧张局势和消费市场放缓开始影响市场扩张步伐，预计2023年设备市场将收缩15%或更多，至约900亿美元。随着市场复苏至1000亿美元以上，预计2024年将恢复增长，增长率将达到10%左右。
Fab厂产能展望方面，全球300mm产能上，中国的产能份额将在未来几年进一步扩大，成熟产能增长与领先产能持平。
半导体材料市场展望方面，2022年，半导体材料市场总额超过700亿美元，同比增长9%；受出货量增长和先进工艺要求的推动，2022年晶圆厂材料市场增长10.5%；封装材料市场增长6.3%，基材增长最强劲；预测2023年将收缩约7%，2024年增长约8%。
下午场的圆桌论坛由盛世投资董事总经理何新宇主持，论坛以“全球产业百年大变局：新挑战，新机遇”为主题。探讨内容包括产业具体有哪些变化，投资策略，在应用领域，除了ChatGPT和AI相关的产品外，还有哪些值得关心的产品和应用等。
摩根士丹利证券董事总经理詹家鸿表示：目前晶圆厂的产能利用率为75-80%左右，很少有这样低利用率的情况。从资本市场的角度看是比较乐观的，明年年初Foundry产能和需求都会上来，不会出现疯狂涨价的情况。未来增长不仅仅是在比重上，更多的是在细节上，一些关键的设备材料和细分领域上得到成长。
芯鑫融资租赁有限责任公司联席总裁袁以沛表示：从投资角度讲，从去年开始，因为产业周期和地缘政治等因素的影响，投资比较审慎及控制节奏是大家的共识，大部分的机构都是稳健和审慎一些，考察的时间更长一些，对企业的估值要求更高一些。在当前的形势下，袁以沛给企业“广积粮,高筑墙,缓称王”的建议，趁着产业低谷的时候，审视自己的核心竞争力，还有当时的发展战略是否需要调整，做好充分的更务实的储备。越是在产业低潮的时候，越是要和上下游建立起更牢固和更稳定的战略关系。
元禾璞华董事总经理殷伯涛表示：产业波动比较大，最主要看底层逻辑。具体投资策略是深度替代和技术创新。目前所处产业下行周期，从投资和创业来说是件好的事情，有更多的时间来思考，真正做出有创新的产品，服务好客户。在当前的形势下，殷伯涛认为不同的企业有不同的做法。一是准备上市的企业，应该把上市作为一个长期的事情，因为上市比以前难度更大，而是更好的服务客户，做到市场领先的位置，围绕客户做创新和定制，提高客户黏性。二是成长期企业，建议扩大企业营收，提高头部客户量。三是初创期企业。建议储备足够多的现金，不要太在意估值，要扩大现金流。
SEMI全球资深总监曾瑞榆表示：去年晶圆厂产能利用率是90%，而目前晶圆厂的产能利用率为75-80%左右。对于终端应用市场的预估，不用的应用阶段，预估会不一样。半导体对材料的要求很高，国产替代中材料有很大机会，电子化学和气体上国内技术都有长足的进步。把半导体材料应用拓展，材料行业的机会将更多。
中美贸易摩擦可能给产业带来了一些不确定性，但从全球的视角着眼，我们对于半导体产业的未来依然充满信心。无论外界环境如何风起云涌，资金、技术、产品和人才始终是推动整个半导体产业链稳定而健康发展的核心力量。【SIIP China — SEMI产业创新投资平台】是依托SEMI全球产业资源，汇聚全球产业资本和产业智慧而搭建的专业而权威的产业投融资交流平台。【SIIP China：SEMI产业创新投资论坛】是SIIP China旗下的品牌产业交流活动，于每年SEMICON China同期举办。
