Low-K激光开槽设备是一种在集成电路制造领域广泛应用的高精度加工设备。激光开槽技术将短脉冲激光聚焦到晶圆表面后进行照射，激光脉冲被Low-k膜连续吸收，当吸收到一定程度的热能后，Low-k膜会瞬间汽化，由于相互作用的原理，被汽化的物质会消耗掉晶片的热能，所以可以进行微热影响的加工。

镁伽MRS-AG360激光开槽设备是基于LOW-K材料特性，通过运用激光开槽工艺原理，开发出的高精度、高效率的精密加工设备。设备选用紫外纳秒、皮秒或者短脉冲定制激光器，兼容8、12寸LOW-K晶圆产品，集成卡夹上下料，自动涂覆、水平校正、自动修正、自动清洗及生产信息统计等一键式自动化生产，基于新一代AI视觉技术平台 InteVega，图像处理精准定位准确；非接触式切割，热影响区小；采用双细光＋双宽光激光切割方式，双细间距可调范围：10~100μm，宽线宽度可调范围：20~80μm。