7月2日消息，日前，香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。

该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆生产设施。这是相应“新型工业加速计划”获支持的第三个项目，项目总预算超过7亿港元，预计将获批约2亿港元的资助。

杰立方半导体于2023年10月在香港注册成立，并于2024年6月正式投入运营，其全球研发中心也同步启用。该公司正规划建设香港首座8 英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂（IDM），预计将于2027年正式投产。