随着AI需求的持续增长，边缘计算的全面应用将成为核心，在数据中心构架正经历变革的背景下，为IP提供商创造了更多机遇。锐成芯微凭借丰富的IP库建立起了强大的平台化解决方案，凭借前瞻性的技术布局，为全球集成电路设计企业提供高质量的IP服务，助力应用场景创新与芯片设计的紧密联动。

锐成芯微CEO沈莉指出，锐成芯微已经在30多家晶圆厂的上百种工艺布局了一千多个IP，包括模拟、存储、射频和接口等类别，涵盖了物理IP领域的绝大部分。“我们能够提供超百种工艺的面向MCU、IoT以及从大型SoC到手机等各类应用的IP解决方案，截至目前，采用锐成芯微IP方案 的芯片出货量已经超过20亿颗。”

锐成芯微通过技术创新与生态合作，以应用平台为单位，为不同应用平台开发与匹配全套IP解决方案，让更高性能、更快速度、更低功耗、更高可靠性的IP服务于不同需求的应用产品，支撑更高算力、更快传输、更高性能的芯片设计需求。

在市场规划上，沈莉表示，锐成芯微短期内仍将致力于物理IP的研发和产品线拓展，长期来看，随着国内设计公司对处理器IP、数字类IP的需求日益增强，锐成芯微会以积极开放的态度和相关IP企业、客户合作，共同创建更丰富和完善的IP平台平台，更好地服务于各类新兴应用及中国集成电路产业。

物理IP很大特点就是跟随工艺发展，物理IP的特点在于紧跟工艺发展，需要在特定的工艺节点上，利用晶圆厂提供的PDK（工艺开发包）进行开发。

“与业界领先的晶圆厂保持密切沟通至关重要。一方面，可以通过客户驱动，为客户定制IP；另一方面，也可以超前于客户的应用需求，与晶圆厂进行前期交流、沟通及布局，配合其新工艺IP的前期规划，提前验证IP。这两种方向都是物理IP厂商的重要发展路径。”沈莉说道。

对于整个产业而言，提前于客户的应用需求布局IP的重要性逐渐显现。她说道：“随着大模型应用、边缘计算等需求的兴起，对IP的性能开发提出了更高要求，如功耗更低、性能更强、传输更远等。这推动了IP企业的不断创新和内部迭代。”

对于产业的未来，长期来看，沈莉怀着坚定的信心。“按照技术成熟度曲线的规律，技术发展会经历上升、下跌到回归理性的过程，最终应用到落地。前几年，行业或许正处于泡沫期，呈现出一定的表面繁荣景象，但这亦是行业发展的必然阶段，此前未经历此高峰期的企业也会经历。未来看好AI、汽车领域的新增长点，这能够带动半导体产业国产化进程，”沈莉认为，产业未来的前景是乐观的，在发展过程中企业们可以通过“抱团”避免无序的竞争，达成合作，或资本运作，如收购、并购等方式，凝聚合力，以多种途径度过度过周期。