据东台融媒、富乐华半导体官方消息，12月23日，江苏富乐华半导体科技股份有限公司在盐城东台高新区投资建设的高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体结构正式封顶。

据悉，该项目规划总投资10亿元，一期项目引进国内外先进的磁控溅射机、自动敷胶机、光刻机、全自动显影机、电镀铜线、电镀镍金线、自动抛光机、自动光学检测设备、超声扫描设备等约200台/套，全部建成投产后，年可新增高导热大功率溅射陶瓷基板180万片，不仅助力富乐华提升全球半导体关键材料市场份额，更为东台壮大集成电路产业提供坚实支撑。

Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉表示，高导热大功率溅射陶瓷基板具有优良的导热性、高绝缘性、大电流承载能力、高附着强度等优点，正成为高端功率半导体封装的核心材料。项目的建成将打破国外在该领域长期以来的垄断格局，为我国高端功率半导体领域创造更为广阔的发展空间。