9月15日，联发科发布天玑9600Pro旗舰芯片，这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动SoC，以AI原生架构重新设计整套SoC，将CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心实现软硬融合。

官方介绍，天玑9600Pro的2nm工艺由联发科和台积电协同优化，对比前代3nm方案性能提升14%，功耗下降23%，拥有330亿以上的晶体管。

CPU方面，天玑9600 Pro采用2+3+3全大核架构，包含2颗4.55GHz的C2-Ultra超大核、3颗4.35GHz的C2-Pro大核（1MB L2）以及3颗3.1GHz的C2-Pro大核（512KB L2）。配合34.5MB的超大容量缓存架构（L2+L3+SLC），并率先支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，其单核性能较上一代提升17%，多核性能提升15%，而在峰值性能下的多核功耗则大幅节省61%。

GPU方面，天玑9600 Pro集成了G2-Ultra NX旗舰GPU。在3DMark Steel Nomad Light测试中，峰值性能提升27%，峰值性能功耗下降24%，光线追踪性能提升18%。

此外，其内置算力调度引擎3.0，能够预测端侧AI的算力需求，动态协调资源，在性能和功耗之间实时寻找最优点。