10月20日，宏昌电子公告称，公司董事会审议通过多项投资议案，同意公司与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议，投资建设先进封装膜材(GBF)项目，投资金额约2.7亿元；全资孙公司珠海宏仁投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目，投资金额不低于8.0亿元；另全资孙公司投资建设二期扩建自动化及智能制造项目，投资金额不低于1.9亿元。

其中，先进封装膜材（GBF）项目拟新建年产384万平方米先进封装膜材（GBF）产能，打造高端膜材规模化生产基地，项目全部投产后可实现年产值超4亿元、年税收约2000万元。

高端覆铜板及半固化片建设项目达产后可实现新增年产高端覆铜板1080万张及半固化片2400万米，产品主要面向AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场对高阶高频高速PCB（印制电路板）材料的需求，全部投产后可实现年产值超8.8亿元、年税收约3900万元。

二期扩建自动化及智能制造项目计划对现有覆铜板及半固化片生产项目进行扩产，达产后预计年新增高阶覆铜板240万张、半固化片720万米，预计全部达产后年产值不低于2.2亿元、年税收不低于1200万元。