5月26日消息，SK海力士宣布发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE”，显著降低产品运行时的发热量。

相较于传统方案，iHBM的热阻降低了30%以上，在高温、高负载等严苛环境中，产品运行的稳定性得到了有效保障。

在量产可行性方面，该项技术采用了此前已在市场中广泛验证的先进MR-MUF晶圆级封装工艺，能够实现规模化稳定量产。

SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算（HPC）、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。