自佛山发布获悉，8月24日，总固定资产投资达63亿元的光芯片产业化项目一期正式摘地，项目正式进入实质推进阶段。该项目是佛山在半导体领域固定资产投资额最大的项目，也是佛山新动能产业引导基金成立以来首个摘地的投资项目。

据了解，该项目选址南海区丹灶镇，首期工程将聚焦光电材料、光电传感、光模块等核心产品，建设光电材料及器件模组项目生产厂房及配套公辅设施，达产后预计年产值近百亿元。

项目建成后，将具备磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）外延片、光芯片、光通器件以及光模块等的综合生产能力，有效填补高端光电材料及光芯片产能缺口。