轩田科技全自动预烧结设备，适用银膜转印，银膏预烧结工艺，贴片精度可达±10μm@3σ，±0.5°@3σ，满足SiC、GaAs、DTS、电阻等多种物料贴装，支持wafer、提篮、华夫盒、卷料等多种上料方式。

•贴装压力：10~300N
•可实现室温~300℃的精准温度控制，工作表面温差＜±3℃
•热贴最高压力300N，精度±1%
•具有闭环的压力和温度监控系统，可生成压力温度曲线
•Mapping功能，可实现按物料类型，精准取料
•可实现生产数据统计，工艺趋势管控统计
•可自由定制产品的配方，控制其流程与各项参数，支持实时查看工作效果等功能。
•模块化集成设计，可根据需求配置模块