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总投资20亿元,北一半导体晶圆工厂项目开工

来源:大半导体产业网    2024-04-19
项目建成达产后年可生产6英寸晶圆100万片,产值超10亿元。

据北一半导体官微消息,近日,总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目在穆棱功率半导体产业园正式开工,牡丹江首家晶圆厂即将诞生。该项目建成后,不仅可填补黑龙江省功率半导体晶圆制造产业空白,而且将推动北一半导体成为国内领先的功率半导体IDM全产业链生产基地。

据悉,项目一期占地2.7万平方米、建筑面积3万平方米,新上国际先进6英寸晶圆生产线,产值超10亿元。据相关负责人介绍,到2025年年底,北一半导体晶圆工厂项目将实现竣工投产,项目达产后年可生产6英寸晶圆100万片。产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。

今年1月,与晶圆工厂项目一同签约的还有功率半导体产业园分立器件生产加工项目,后者新上分立器件生产线,引进塑封机、测试机、焊线机等进口设备,采用世界领先工艺,产品主要为北一半导体自身企业配套及国内市场销售,应用领域为光伏、储能、新能源汽车、充电桩等。

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