据sedaily报道，三星电子预计明年HBM4和HBM4E等HBM4系列产量将比今年增加至少2倍。

据业界消息，三星电子将HBM生产工序必需的玻璃载板外包清洗量从今年的每月2万张增加至明年的每月5万张。玻璃载板去年仅需每月1万张，今年较前一年增加了2倍，明年将较今年增加2.5倍。

玻璃载板是在HBM用DRAM晶圆薄化及打孔过程中，为防止晶圆弯曲或破裂而临时粘贴在底部的支撑体。HBM需要在有限厚度内堆叠多层DRAM，随着堆叠层数增加，晶圆薄化技术和弯曲控制工序的重要性随之增大。

今年2月，三星电子10nm级第6代(1c) DRAM和4nm工艺基础裸片(base die)的HBM4量产出货。5月还向客户提供了HBM4E 12层样品。

业界认为，三星电子的HBM生产规模以月均晶圆投入量为准，将从今年的约18万张增至明年的约25万张，增幅近40%。