12月27日消息，据日媒报道，丰田汽车已成立一个尖端半导体研发组织，成员包括日本芯片制造商瑞萨电子(Renesas)和芯片系统公司Socionext。报道称，预计日产、本田、马自达、斯巴鲁、松下汽车系统和丰田下属零部件制造商也将加入。

据悉，该项目最快将于明年全面启动，聚焦用于自动驾驶等领域的尖端半导体，将致力于把电路线宽度降至10纳米以下的半导体集成到一个芯片上的“SoC（系统级半导体）”的研发。