自“华海清科”官微获悉，近日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）自主研发的全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX顺利出机，发往先进封装产线投入量产应用。

据介绍，此次出机的Master-P510APEX针对大尺寸板级封装的工艺特点进行了系统性设计，具备优异的全板面均匀性与平坦化控制能力，可满足低缺陷抛光要求，并通过智能终点检测与自动化控制实现多种工艺模式的灵活切换，为先进封装产线提供高一致性、高良率的规模化量产支持。

该装备进入产线后，将有效提升板级封装制程的工艺稳定性与效率，为国内板级封装能力的自主构建提供关键装备保障。

Master-P510APEX不仅是华海清科CMP技术从晶圆级向板级延伸的重要成果，也进一步完善了公司在高端半导体装备领域的产品布局。面向板级封装产业化的发展趋势，华海清科将持续加大在板级制造装备领域的研发投入，围绕面板级工艺需求，逐步推出覆盖多工艺环节的成套解决方案，助力构建完整、自主的板级制造装备生态。