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香港微电子研发院第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线年内投入运作

来源:综合报道    2026-02-26
陈茂波表示,香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线,年内将投入运作。

据中新网报道,2月25日,香港特区政府公布2026至2027财政年度特区政府财政预算案。

财政司司长陈茂波表示,香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线,年内将投入运作,可促进本地芯片研发和产业升级。此外,“新型工业加速计划”已支持两间发展半导体芯片技术及设备的企业,总投资超过15亿元。

此外,香港特区政府还将推出100亿元“创科产业引导基金”,引导市场资本投资生命健康技术、AI与机器人、未来产业等策略性新兴领域。