当地时间6月24日，OpenAI联合博通发布了其首款自研的人工智能（AI）芯片——Jalapeño，首批工程样片已完成交付并通过全量实验室验证，预计2026年底实现大规模量产。

芯片由OpenAI主导设计、博通负责代工制造，定位为面向大语言模型推理场景的ASIC专用芯片，可适配各类大语言模型。芯片重点针对数据流架构进行优化，在提升推理运算速度的同时有效降低运行功耗，未来将为ChatGPT及旗下全系列AI应用提供底层算力支撑。

据介绍，从项目启动到制造流片（Tape-out），Jalapeño仅用时9个月，号称是高性能ASIC领域最快的开发周期之一。

目前，Jalapeño的首批工程样品已在实验室以生产目标频率和功率运行机器学习工作负载，包括GPT-5.3-Codex-Spark。按照规划，Jalapeño芯片预计将于2026年底实现大规模量产，同步配套建设千兆瓦级别的数据中心集群。