据台媒报道，台积电美国先进半导体制造部门TSMC Arizona的首座先进封装厂AP1有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的2nm级晶圆厂P3。

据悉，AP1将与P3连接，聚焦未来增长潜力巨大的3D集成技术SoIC以及目前正被AI GPU等广泛应用的2.5D集成技术CoWoS。

有消息称，台积电美国先进封装会以SoIC（系统整合单晶片）、CoW（Chip on Wafer）为主，后段oS（on Substrate）预计将委由合作伙伴Amkor进行。